涨幅102.5%+的半导体龙头!毛利率增长45.2%,受益国产替代浪潮,未来可期!

心经营_头像 心经营 2020-01-14 18:51:41 导航:新市网  -  今日股市  -  数据分析

政策、资金、市场助力,半导体设备行业迎来发展机遇,这家龙头技术领先国内同行,打破海外垄断,未来有望显著受益国产替代浪潮

相关标的:中微公司(已在脱水研报11月27日分享)

一、行业分析:政策、资金、市场助力,国内半导体设备迎来密集投资期

1、当前中国内地半导体设备迎来发展机遇

从需求端的角度来看,政策、资金、市场是三大助力因素:

政策扶持:早在2008年出台的“02专项”实现国产半导体设备从零到一大跨越。取得了显著阶段成果,包括服务全球的65-28nm先进制程工艺、高密度封装技术、30多种高端设备和上百种关键材料等。同时诞生了以北方华创、中微电半导体等国内半导体设备龙头厂商。近几年政府也先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、《鼓励集成电路产业发展企业所得税政策》等政策,从税收、资金等各个维度为半导体产业给予扶持,并对半导体设备产业提出了明确的发展目标要求。

资金支持:大基金一期投资完毕,注资领域重点在晶圆代工领域,投资方向主要集中在先进工艺产线和存储器设计。其中代工企业晶圆厂扩产以及先进制程工艺提升均需采购跟多数量以及更为先进的半导体设备,目前国内半导体设备在300mm晶圆以及28nm工艺已经具备全球竞争力水平,随着14nm工艺设备完成验证以及商用,国内半导体设备制造商有望新一轮晶圆制造投资。

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下游市场:中国内地为最主要的全球半导体需求市场,根据WSTS数据,2018年中国内地半导体销售额占全球销售额占比为34%,根据Wind统计,近年来中国内地半导体设备销售额占全球比重不断提升,但至2018年也仅有20%,仍然有不小提升空间。

三大因素助力中国内地晶圆制造产线增加,带来半导体设备投资机遇。根据我们的统计,中国内地目前在建的晶圆厂:12寸晶圆厂共16条,投资额合计6,058亿元;8寸晶圆厂共6条,投资额合计247亿元。另外计划建设的晶圆厂13条,其中有披露投资额的合计4,946亿元。而晶圆厂设备采购时间一般为投产前1年左右开始,投产后1年完成相关晶圆厂设备采购,带来了半导体设备的投资机遇。

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2、刻蚀设备:受益国产替代浪潮,未来持续成长

刻蚀设备是半导体制造工艺的核心设备之一。根据Gartner和SEMI等机构的统计,按工程投资分类洁净室投资占比约为20-30%左右,其余的70%主要为半导体相关设备采购。其中晶圆加工环节(即赋予晶圆相应的电学特性)所需设备投资价值占比最高,约占80%左右。晶圆加工环节设备又可进一步分为刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备、化学机械抛光设备、检测设备和其他沉积设备等。根据SEMI的统计,其中刻蚀设备投资占比第一,2017年占晶圆加工环节设备销售额的24%。

下游需求与技术演进带来刻蚀设备市场增长。刻蚀设备成长驱动力之一:长期看受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充。展望未来,我们认为在5G、AI、汽车电子等新兴领域的驱动下,半导体的长期成长空间有望进一步拉大。从产能的数据来看,根据SEMI的统计,预计未来2019-2020年全球半导体晶圆产能(折合成8寸晶圆)将以4-5%的同比增速持续增长。刻蚀设备成长驱动力之二:先进制程与存储技术带来刻蚀设备增长机遇。多重模板工艺显著增加了刻蚀设备的需求。同时由于关键尺寸的减小,对刻蚀的各项指标的要求也更加严苛,随着制程的不断演进,刻蚀设备的占比近年来也呈现快速提升趋势。从市场规模的数据来看,2018年刻蚀设备的全球市场规模突破百亿美元级别,达120.5亿美元,同比增56%。

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二、公司分析:公司半导体刻蚀设备打破海外垄断,未来有望显著受益国产替代浪潮

1、公司简介:深耕刻蚀设备和 MOCVD 设备的国内半导体设备龙头企业

公司基于在半导体制造设备产业多年积累的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观制程的高端设备领域。目前,公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户生产线上大规模投入量产,成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED MOCVD设备。公司主要产品包括刻蚀设备和MOCVD设备。2018年公司刻蚀设备实现营业收入5.66亿元,毛利率达到47.52%,MOCVD设备实现营业收入8.32亿元,毛利率为26.33%;公司实现净利润9087万元。

2、主要产品:半导体刻蚀设备打破海外垄断,未来有望显著受益国产替代浪潮

公司每年前五名客户包括台积电、中芯国际、海力士、华力微电子、联华电子、长江存储、三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等。2016年、2017年和2018年,公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为85.74%、74.52%和60.55%,占比逐年降低。

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半导体设备整体、以及细分的刻蚀设备行业属于典型的技术密集型行业,产品技术含量高、附加值高、对企业研发提出较高要求。同时配套产业要求高、客户认证周期长,对采购、销售等业务管理能力也提出了较高的要求。国外巨头由于起步早,资金、技术、客户资源、品牌等方面具备优势,目前占据较高市场份额。根据VLSI Research的统计,2018年全球前五大半导体设备制造厂商,占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。在需求增长较快的刻蚀设备领域,行业集中度更高,根据The InformationNetwork的数据,泛林半导体、东京电子、应用材料2017年市场占有率分别为55%、20%和19%,合计占据94%的市场份额。国内刻蚀设备厂商为中微公司和北方华创。

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中微公司的刻蚀设备技术处于世界先进水平。中微公司的刻蚀设备同时涵盖了CCP和ICP刻蚀机,但是,公司的传统优势领域仍然是CCP刻蚀机;2004年起步,2007年首台产品至今,从65nm进步到5nm,依据下游技术节点迭代,同步提升。ICP刻蚀机从2012年起步,2016年首台产品,公司从14nm起步,目前完成了7nm和5nm的产品积累。从技术节点来看,公司产品领先国内同类型公司。

涨幅102.5%+的半导体龙头!毛利率增长45.2%,受益国产替代浪潮,未来可期!

目前,公司22nm以上尺寸产品均实现产业化销售,7-14nm部分产品实现产业销售,5-7nm产品处于客户端验证;在3D NAND Flash领域,公司产品目前已支持64层及以上产品的芯片制造,近期在两家国内知名存储芯片制造企业采购的刻蚀设备已经占据一定比例。根据中国国际招标网的数据,2017年中标长江存储刻蚀机订单一共54台,其中中微半导体中标7台,占比约7%,而2018-2019年一共中标81台刻蚀机,其中中微半导体中标12台,占比显著提升至15%。可以看出中微公司突破进展喜人,未来有望继续显著受益。

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3、公司业绩分析:前三季度营收稳健成长,净利润同比增长幅度较大

2019 年前三季度公司实现营收 12.18 亿元,同比增 25%;实现归母净利润 1.35 亿元,同比增 399%。其中 2019Q3 单季度公司实现营收 4.16 亿元,同比下降 18%,实现归母净利润 1.05 亿元,同比增 160%。公司 Q3 单季度实现毛利率 45.2%,同比上升 11.8 个百分点。公司前三季度业绩得益于业务发展,同比来看下游客户加大对公司设备的采购。单季度营收下滑与毛利率提升的主要原因为受下游 LED 行业景气度影响,毛利较低的 MOCVD 设备销售额占比下降。研发费用增长较快,政府补助贡献减小彰显利润良好内生成长性。公司三费增长主要来源于研发费用, 2019 前三季度研发费用为 1.58 亿元,同比增 101%,主要由于公司新立项研发项目增加。同时 2019 前三季度计入非经常性损益的政府补助为 898.23 万元, 剔除该部分影响后公司 2019 年前三季度利润仍为正, 而 2016-2018 年剔除该部分影响后公司利润为负, 公司良好的内生成长性得以彰显。

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