◇驱动：2024年2月19日盘中关于硅光的传言发散并很快遭到澄清，但硅光确实是光模块的一个重要新技术，2024是1。6T放量的元年，英伟达下一代旗舰芯片B100大概率在2024年中旬发布，1。6T光模块将大量配套使用。随着1。6T的放量，硅光、LPO等新技术也将进入放量元年。

◇硅光：硅光具有兼容成熟的CMOS工艺、集成度高、封装工艺简化、低成本和低功耗等特点。英伟达、英特尔、台积电等巨头争相布局硅光子技术，突破在即。

◇优势：相比传统光模块，硅光模块体积大幅减小，主要区别在于光芯片部分，其采用了高度集成的单芯片，而不是传统的分离多器件的组合，可解决速率瓶颈。

◇算力革命：为了解决高速光模块的能耗问题，新技术LPO与硅光就是算力领域的HJT革命，以800G为例，LPO光模块比传统光模块节约成本25%以上，目前送样的LPO方案以硅光为主。英伟达和Meta在快速推进LPO的研发，其中英伟达目标在2024年量产LPO光模块。

◇硅光增量：1、GPU之间互联、nvlink下一代技术也需要用含有硅光的光引擎去连接；2、交换机板上的CPO硅光光引擎的增量；3、1。6T光模块增量；4、400、800G光模块硅光方案渗透率提升。

◇市场空间：如果发展顺利，预计在2027年左右硅光能占据光模块40%市场份额。根据Yole的数据，2022年到2028年硅光子芯片的市场规模的CAGR达到44%。

◇相关公司：

赛微电子：瑞典子公司Silex可参与世界范围内的硅光芯片代工；

仕佳光子：积极布局核心硅光光模块用CW光源（光源外还有AWG、平行光组件）；

源杰科技：在研100mW大功率硅光激光器开发项目；

罗博特科：ficonTEC产品应用于硅光芯片、高速光模块等领域，绑定台积电；

博创科技：目前在开发800G硅光模块；

铭普光磁：800G光模块硅光方案已在研发中；

杰普特：研发应用于硅光晶圆产品的硅光晶圆测试仪服务于英特尔等公司。

LPO：新易盛、剑桥科技、华工科技等公司于4月率先在北美大客户中送样LPO产品。